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​究竟什么是5G基带芯片?简单介绍华为巴龙5000

2024-10-31 10:21 来源:去兔网 点击:

究竟什么是5G基带芯片?简单介绍华为巴龙5000

近年不管是智能手机厂商还是芯片制造商都积极在为5G网络的到来做好准备,而如今说到关于5G技术的核心,当然就是手机内的5G基带。现时为手机提供5G基带就只有HUAWEI(华为) 的 Balong 5000(巴龙5000) 及 Qualcomm(高通) Snapdragon X55﹐究竟什么是5G基带芯片?

5G 基带芯片的作用主是用来控制智能手机的网络,通常所说的手机信号的强弱说的就是这个芯片的好坏,如果手机上没有基带芯片的话,根本就不能与外界联系,踏入5G时代就显的基带地位愈来愈重要,更成为智能产品连接5G网络的关键。现时市场上提供5G基带芯片就只有 HUAWEI Balong 5000 及 Qualcomm Snapdragon X55﹐而两者在技术层面上都相当接近,这次就为大家简单介绍一下 HUAWEI Balong 5000 芯片。

Balong 5000 是全球首款采用7nm制程工艺的 5G 基带芯片,相比起 2016 年 Qualcomm 发布采用 28nm工艺的 Snapdragon X50 ,有了长足的进步,已进入到了比较成熟的阶段。Balong 5000 是支持全模全带的基带,并通过外挂方式,就可以与 搭载Kirin 980 处理器的设备实现5G上网。

相比起处理器与基带整合一起的技术,外挂式基带芯片,除了减低开发成本外,更可以灵活部署,令Balong 5000 基带芯片尺寸缩少50%以上,重量减少23%。同时在电力功耗又更可节省达21%以上,在5G网络发展的初期是一款比较适合用于5G网络联网的基带芯片,不过并不排除在5G技术更更成熟后,HUAWEI 将会推出整合5G基带的处理器。而据 HUAWEI 宣称 Balong 5000 基于5G NR + LTE 模式下最快可以实现7.5Gbps的下载速度,理论峰值上还是要比 Snapdragon X55 的7Gbps 还要强。此外,在手机设备上,HUAWEI Balong 5000 是首款支援 R14 V2X 的 5G 基带芯片,能够与自动驾驶﹑车联网完美结合等。

至于目前市面上有哪款手机会用上外挂式的 Balong 5000 基带芯片呢?其实 HUAWEI 即将推出的摺叠式屏幕手机 HUAWEI Mate X 及已上市的HUAWEI Mate 20X 5G 都已经配备这枚基带芯片。而这两款手机更是支持独立(SA)和非独立(NSA)网络部署,并且支持TDD及FDD运行模式,真正实现5G网络无缝切换体验。